品牌:Interflux
比重:1.001g/ml
固体含量:3.6%
酸值:25 mg KOH/g ± 2
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产品说明
IF2009 MLF是一种低固体含量不含任何挥发性有机物(VOC)的免清洗助焊剂，在焊接过程中能够完全挥发。因此，IF2009 MLF能够安全应用在电路板上。在波峰焊接中IF2009 MLF能够明显减少锡球的形成。这种不含卤素的助焊剂完全符合Bellcore和IPC标准。在HAL、NiAU和OSP的电路板上焊接效果更佳。IF2009 MLF在无铅合金上也有着良好的焊接功能。