致力于微电子产品结构及电路板芯片保护、热固化环氧改性胶粘剂应用方案提供商。应用于：TP模组芯片底部填充应用、CCM摄像头组装粘接应用、VCM马达组装粘接应用、FPC电路板元器件保护胶粘剂应用、等等、、、、、