适普(中国)有限公司成立于2006年5月。
公司总部位于美国。中国运营总部设在广州，并在深圳，江苏，北京，杭州都设有分支机构。
与美国Indium公司合作生产有铅和无铅锡膏及PoP焊锡膏
涉及笔记本电脑、手机、精密数字设备等领域
生产工厂位于苏州工业园和Indium产品共线生产
分析能力
Cross Section，Red dye，1000X Microscope，SEM EDX
公司文化核心
宗旨：适合专项需求，普及焊接知识
Tenet: Being adapted to special needs, Popularizing the knowledge of soldering
使命：让客户享受使用适普产品的成功和乐趣
Mission: Making customer to enjoy the success and fun by using SuperFlex product
愿景：成为客户身边的焊接伙伴
Vision: Being a soldering partner around the customer
发展路线图及目标
•2006年—2008年导入期：以销量为首要目标，完成了三定位，产品定位、行业定位、模式定位
•2009年—2012年成长期：以利润为首要目标，随着手机的成长而成长，初步建立制度
•2013年—2016年快速成长期：以共赢为首要目标，以国内行业龙头品牌公司为客户
•2016年—2020年成熟期：以服务客户为先，利润为副产品，在客户心目中建立起高品质、高科技、优质服务、低廉价格的品牌形象