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半导体封装设备高级销售经理-苏州
2023-09-04 09:01  点击:1519
行业:销售客服
职位:销售
部门:高级销售经理
人数:1人
地区:江苏苏州市
性质:全职
性别:男士
婚姻:不限
学历:大专
经验:3年以上
年龄:25岁以上
待遇:10000-30000元/月
 
简历发送:finance@wincommtech.com

岗位职责

1、负责销售前期和后期的工作,包括技术交流、商务谈判等
            主要负责销售和服务的产品包括ASMPT的DEK印刷机和SIPLACE贴片机以及AEI车载摄像头模组AA和标定设备,Viscom的AOI,AXI等自动光学检测设备,ERSA的焊接设备,Nordson Asymtek的点胶机和涂覆机,SPEA飞针测试系统等。 

Responsible for pre and prophase work of sales, including technical communication, business negotiate and so on

2、针对电子制造行业(包括PCBA和自动化装配、半导体封装)开发新客户和维系老客户

Develop new accounts and keep in touch with existing key accounts
       

任职资格

1、 专业不限,机械、电气、微电子类相关专业优先,专科学历或以上

No matter majors, however, mechanical or electrical background is favor, Diploma or above

2、 三年以上电路板组装或半导体封装行业工作经验

More than 3 years of work experience in PCBA or Semiconductor assembly

3、 英语读写流利

Fluent English in writing and reading

4、 工作态度积极,具有较强的谈判能力和工程技术学习能力

Active work attitude, good negotiate skill and technology learning skill

5、能经常出差

Traveling frequently

我们将提供优渥的待遇和有前途的职业前景。

工作地点:苏州


简历发送:finance@wincommtech.com

职位福利:五险一金、绩效奖金、交通补助、通讯补助、带薪年假、节日福利、周末双休、年底双薪

 
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