优良的长时间印刷能力 润湿性强，对于无引脚的元件也能很好润湿 加强细间距印刷质量 在长时间高温中回流卓越 通过 IPC J-STD-004 测试，测试结果为 ROL0 减少空洞缺陷

描述

RMA258-15R 是一款松香基焊膏，专为高可靠性及军工电子产 品设计。RMA258-15R 具有优良的长时间印刷能力，以及极小 器件印刷。RMA258-15R 可降低 BGA/BTC 的空洞及窝枕缺陷， 极佳的活化性能使焊点表面光滑闪亮。RMA258-15R 在长时间， 高温回流效果卓越，常用于高集体组件和电源管理。RMA258- 15R 残留可被蒸汽清洗系统，醇类和皂化清洗系统清除。

清洁

回流焊前：使用 AIM DJAW-10 有效地从钢板上将 RMA258- 15R 焊膏清除。DJAW-10 可使用钢板擦拭手动使用。DJAW- 10 不会使 RMA258-15R 焊膏干燥且可加强传输性能。请勿 过量使用 DJAW-10。不要把 DJAW-10 涂于钢网顶部，不推 荐在工艺过程中使用异丙醇（IPA），但可用于最后钢网 清洗。 回流后残留：AIM RMA258-15R 残留物无需清洗。在必须清洁 的情况下，AIM 已与其工业合作伙伴确保 RMA258-15R 残 留物可使用普通除焊剂清洁。