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导热硅脂俗称散热膏，导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。
导热硅脂同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。
可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。
产品性能：导热硅脂具有高导热率，极佳的导热性，良好的电绝缘性，较宽的使用温度，很好的使用稳定性，较低的稠度和良好的施工性能
导热硅脂既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，
同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎永远不固化，
可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。
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导热 硅脂 |
粘度 Pa.s |
导热系数W/mk |
颜色 |
挥发率% |
出油率% |
体积电阻Ω.m |
工作温度 ℃ |
储存条件℃ |
比重 g/cm3 |
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TSG01 |
70 |
0.8 |
白 |
≤0.06 |
≤1.0 |
≥1*1014 |
-50~200 |
8~28 |
2.0 |
|
|||||||||
|
TSG02 |
150 |
1.5 |
灰 |
≤0.08 |
≤0.2 |
≥5*1014 |
-50~200 |
8~28 |
2.3 |
|
|||||||||
|
TSG03 |
500 |
2.0 |
灰 |
≤0.08 |
≤0.5 |
≥3*1014 |
-50~200 |
8~28 |
2.5 |
|
|||||||||
|
TSG04 |
800 |
3.0 |
灰 |
≤0.08 |
≤0.5 |
≥4*1014 |
-50~200 |
8~28 |
3.0 |
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TSG01-04导热硅脂
◆ 导热率由中到高可选，界面润湿性能优良
可在粗糙界面形成极薄界面层，低热阻，易返工
◆ 用于半导体和散热器之间的热传导
◆ 电源电阻器与底座之间的热传导
◆ 用于CPU，GPU与散热器之间的热传导
◆ PC,NB,LED功率电源，通信产品的热传导
◆ LED发热体的界面热传导
我公司的所有产品都为我司自行研发生产，所以导热硅脂的颜色和导热系数由高到低均可按客户要求订做，来满足不同客户的需求。