我公司为上海?垒电子生产的贴片红胶产品主要为电子制造业提供多适合无铅工艺的新产品，满足客户针筒式点胶，刮胶，丝网印刷多种施胶方式，低卤，不拉丝，不塌陷，粘接力强。适用于波峰焊前贴片粘接，低温固化。

1.1 产品说明：

LD系列贴片胶是一种热固型单一组份的聚合型粘接剂，它是特为表面安装技术（SMT）以及裸装基板应用开发、研制的专用胶水。

1.2 特点：

1.2.1 非常宽的应用范围，不易造成拖尾现象。

1.2.2 胶点形状稳定。

1.2.3 对于各种表面粘着零件，可获得安定的接着强度。

1.2.4 非常低的吸湿性，在快速升温及较短时间的固化下均不容易造成气泡或粘结力不够。

1.2.5 储存安定性优良。

1.3固化条件：

1.3.1 建议固化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒。

1.3.2 固化温度越高、固化时间越长，越可获得高度接着强度。理想的固化条件视其所用的固化炉而定。

1.4 使用方法：

1.4.1 在贮存温度为2~10℃的冷藏器内贮存。

1.4.2 从冰箱取出使用时请等到胶粘剂温度完全恢复到室温后再使用。

1.4.3 因防止拉丝最适合的点胶设定温度是20~30℃.

1.4.4 对于点胶管的洗涤可使用丙酮。

1.5 包装：

LD系列贴片胶根据客户要求而备有各类专用针筒包装以及圆柱筒包装。