贴装速度:72,000CPH (0.05秒/CHIP)
贴装范围:0402～32mm MAX(高度6.5mm以下)
贴装精度:：±0.05mm(μ+3σ)/CHIP、±0.03mm(3σ)/QFP
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参数：
贴装速度：72,000CPH (0.05秒/CHIP)
贴装范围：0402～32mm MAX(高度6.5mm以下)
站位：
PCB尺寸：L700*W460mm~L50*W50mm
精度：±0.05mm(μ+3σ)/CHIP、±0.03mm(3σ)/QFP
电源：AC 200/208/220/240/380/400/416 V±10％50/60HZ
尺寸：L1,254×W1,687×H1,445mm
重量：1700Kg