贴装速度::20000CPH(0.18秒/CHIP Equivalent)
贴装范围:0402（Metric base)~31mm
贴装精度:：（μ+30):±0.05mm,±0.5mm/QFP
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特点：1)确保全程贴装精度高达±50微米，全程重复精度高达±30微米；
2)适用范围大，从0201(英制)微型元件到31mmQFP大型元件都可适用；
3)使用2个高分辨率的多视觉数码相机；
4)对CSP/BGA元件进行全焊球连续识别，内含判断焊球的缺损良否；
5)可选择带YAMAHA专利的飞行换嘴头，能有效地减少机器空转损耗；
6)万能普及型的最佳选择