品牌:广?N纳米锡膏
合金成分:Sn96.5Ag3.0Cu0.5
粒径:20-38um
熔点:217℃
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专业的SMT工程师免费为您解决SMT遇到的难题型号：GS-HF816s-T4M
合金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5
熔点：217℃
回流峰值温度：230-250℃
颗粒大小：20-38um
粘度：160±20Pa.S
符合法规要求：RoHS
特点：
1、抗挥发性好，无气泡。
2、印刷性能强。
3、先进的保湿技术，粘力持久，钢网印刷有效时间长达12小时。
4、良好的润湿性和焊接性能，有效防止虚焊和假焊。
5、可适用于不同档次的焊接设备要求，有较宽的工艺窗口。
6、焊点光亮、饱满。焊后无需清洗，具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀焊盘，可靠性高。
适用范围：SMT贴片、LED贴片、电脑主板、手机板 QFN元件 部分氧化的PCB
包装：500g/瓶 10KG/箱
储存与有效期：密封保存于冰箱0-10℃范围内，保质期6个月。
使用前的准备：锡膏从冰箱取出后需在室温中回温一般4小时。