贴片机
松下NPM-D3贴片机租赁出售
2015-12-08 15:37  点击:1055
价格:¥800000.00/台
品牌:松下
CPH:84000
精度:0.03mm
规格:832/2652/1444mm
起订:1台
供应:20台
发货:3天内
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现货供应全新松下贴片机NPM-D3,可租赁、出售 现货二手松下贴片机

NPM-W、NPM-D可租赁、出售。我们提供整套SMT解决方案。
松下NPM-D3贴片机是松下现在最新款的设备,产能提升到84000/CPH
松下NPM-D3贴片机的双轨的特性可以同时生产不同的板子,一条生产线可以当两条生产线使用,这是其它设备达不到功能。


 

 

 

 

 

 

 

在综合实装生产线实现高度单位面积生产率
实装&检查一连贯的系统,实现高效率和高品质生产
客户可以自由选择实装生产线
通过即插即用功能,能够自由设置各工作头的位置
通过系统软件实现生产线生产车间工厂的整体管理 
通过生产线运转监控支援计划生产
NPM-D3 SYSTEM

 

 

 

Specfication

 

机种名

NPM-D3

后侧实装头

前侧实装头

轻量
16吸嘴贴装头

12吸嘴贴装头

8吸嘴贴装头

2吸嘴贴装头

点胶头

无实装头

轻量16吸嘴贴装头

NM-EJM6D

NM-EJM6D-MD

NM-EJM6D

12吸嘴贴装头
8吸嘴贴装头
2吸嘴贴装头
点胶头

NM-EJM6D-MD

-

NM-EJM6D-D

检查头

NM-EJM6D-MA

NM-EJM6D-A

无实装头

NM-EJM6D

NM-EJM6D-D

-

基板尺寸
(mm)*1

双轨式 L 50 × W50 ~ L 510 × W 300
单轨式 L 50 × W50 ~ L 510 × W 590

基板替换
时间

双轨式 0s* *循环时间为3.6s以下时不能为0s。
单轨式 3.6 s* *选择短型规格传送带时
电源 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.7 kVA
空压源 *2 0.5 MPa, 100 L /min(A.N.R.)
设备尺寸
(mm)*2
W 832 × D 2 652 *3 × H 1 444 *4
重量 1 680 kg(只限主体:因选购件的构成而异。)
贴装头 轻量16吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时)
12吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时)
8吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时)
2吸嘴贴装头
(搭载2个贴装头时)
高生产模式
「ON」
高生产模式
「OFF」
贴装速度 最快速度 84 000 cph
(0.043 s/芯片)
76 000 cph
(0.047 s/芯片)
69 000 cph
(0.052 s/芯片)
43 000 cph
(0.084 s/芯片)
11 000 cph
(0.327 s/芯片)
8 500 cph
(0.423 s/QFP)
IPC9850
(1608)
63 300 cph*5 57 800 cph*5 50 700 cph*5 - -
贴装精度(Cpk?1) ± 40 µm/芯片 ± 30 μm/芯片
(± 25 μm/芯片*6
± 30 μm/芯片 ± 30 μm/芯片
± 30 μm/QFP

□12 mm □32 mm

± 50 μm/QFP

□12 mm 以下

± 30 µm/QFP
元件尺寸 (mm) 0402芯片*7
L 6 × W 6 × T 3
03015*7*8/0402芯片*7
L 6 × W 6 × T 3
0402芯片*7
L 12 × W 12 × T 6.5
0402芯片*7
L 32 × W 32 × T 12
0603芯片
L 100 × W 90 × T 28
元件供给 编带 编带宽:8 / 12 / 16 / 24 / 32 / 44 / 56 mm 编带宽:856 / 72 / 88 / 104 mm
8 mm 编带:Max, 68 连(8 mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘)
杆状,托盘

-

杆状:Max,8 连, 托盘:Max. 20 个(1台托盘供料器)
 
 

*1: 由于基板传送基准不同,不可与NPM(NM-EJM9B)、NPM(NM-EJM2D)双轨规格直接连接。
*2:只限主体
*3:托盘供料器贴装时D尺寸 2 683 mm 、交换台车安装时D尺寸 2 728 mm
*4:不包括监控器、信号塔
*5:这是以IPC9850为基准的参考速度。(独立实装模式时)
*6:±25μm贴装对应是选购件。(本公司指定条件)
*7:03015/0402芯片,需要专用吸嘴和编带料架
*8:03015贴装对应是选购件。(本公司指定条件: 贴装精度 ±30μm/芯片 )
*9:在一个检查头不能同时进行锡膏检查和元件检查。
*10:详细请参照《规格说明书》。
*11:检查对象的异物是指芯片元件。(03015除外)
*12:是根据本公司计测基准对面补正用的玻璃基板计测所得的锡膏检查位置的精度。另外,受周围温度的急剧变化,可能会有影响。
*13:包括基板高度测定时间0.5s。
*贴装速度、检查时间及精度等值,会因条件而异。
*详细请参照《规格说明书》。

 

财富热线:18664336384  李生

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联系方式
公司:托普科实业有限公司
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