无铅锡膏Sn96.5Ag3Cu0.5是我司针对SMT贴片加工常见问题而开发的一款针对性产品。本产品针对性强，把SMT贴片加工不良率降到了最低，大大提高了生产厂家的生产效率。 无铅锡膏Sn96.5Ag3Cu0.5从2010年面市至今，质量稳定，深受着广大SMT贴片加工厂家的认可与喜爱，有“SMT贴片专用无铅锡膏之王”之美称。

二、Sn96.5Ag3Cu0.5特?:
1、润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质
2、易操作，印刷滚动性及落锡性好，只需很低的刮刀压力，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷
3、良好的焊接性能，不立碑、无虚焊假焊、不蔓锡（锡不会蔓延到五金片表面）
4、焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求
5、掺入最新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率
6、焊点光亮、饱满、均匀
7、表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题

三、Sn96.5Ag3Cu0.5储存条件及使用说明：在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。

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