品牌:alpha-fly
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焊锡膏
以最高的产量和合格率以及最低总拥有成本应对当今电子组装工艺的挑战。
Alpha-Fry™ EGP 系列
Alpha-Fry™ EGP 系列的焊膏，是一种免清洗无铅 ROL0 焊膏产品。专为电路板元件表面贴装的高可靠性焊点而设计。该产品能实现良好的印刷性能，元件粘附力能承受标准的贴片流程，并在回流时有优异的焊接特性。
产品型号及规格
Alpha-Fry™ EGP-120
EGP-120 焊膏合金成分：SAC305、SAC0307 及 63Sn37Pb
Alpha-Fry™ EGP-228
EGP-228 焊膏合金成分：64Sn35Bi1Ag
技术数据表
中文
TDS_EGP-120-WWC-SM1143
TDS EGP-228-WWC-SM1175
