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1. 可编程结构光栅技术（PSLM PMP）2. 高精度超高帧数的4百万像数工业相机，配合精密级丝杆和导轨，实现高速稳定的检测。
3. 采用高低曝光技术（D-Lighting）结合易于调节的RGB光源完美地解决三维测试用的阴影效应干扰。
4.Gerber数据转换及导入，实现全板自动检测。
5. 五分钟编程一键式操作
6. 强大的SPC功能
在线式3D锡膏厚度测试仪规格
| 型号 | F6 软板专用 |
S8030 便携产品专用 |
S8030D 双轨机 |
S8030DL 双轨机 |
| 相机配置 | 400万像素超高帧工业相机（双轨可选800万像素相机） | |||
| 像素大小 | 15um（可选10um、18um、20um） | |||
| 精度 | XY：10um；高：<1um | |||
| 高度重复精度 | 高度：<1um(4sigma)；体积：<1%(4sigma)；锡点：<10% | |||
| 检测速度 | 0.4sec/FOV | |||
| 照明光源 | 红/绿/蓝（R/G/B） | |||
| *大检测高度 | ±350um | |||
| 弯曲PC*大检测高度 | ±5mm(配远心镜头) | ±3.5mm | ||
| *小焊盘间距 | 100um | |||
| *小测量大小 | 长方形：150um；圆形：200um | |||
| *大PCB尺寸 | 50*50-510*480mm | 双轨模式： 50*50-480*210mm 单轨模式： 50*50-480*370mm |
双轨模式：50*50-510*300mm 单轨模式： 50*50-510*590mm |
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| PCB厚度 | 0.4-7mm | |||
| PCB重量 | 0-3kg（可选配5kg） | |||
| SPC统计数据 | Histogram；Xbar-R Chart；Xbar—S Chart；CP &CPK；% Gage Repeatability；Data；SPI Daily/Weekly/Monthly Reports | |||
| 设备规格 W*D*H | 1000*1000*1450mm | 1000*1000*1450mm | 1000*1330*1450mm | |
| 设备重量 | 750kg | 850kg | 1000kg | |