2.0.18秒/CHIP超高速贴装（最佳条件）16200CPH（粒/小时）

    3.IPC9850状态下，贴片速度高达16200CPH（相当于0.22秒/CHIP）

    4.贴装0603元件，全程精度高达±50微米，全程重复精度高达±30微米

    5.适用范围大，从0201(英制)微型元件到31mmQFP大型元件都可适用

    6.使用2个高分辨率的多视觉数码相机

    7.对CSP/BGA元件进行全焊球连续识别，内含判断焊球的缺损良否

    8.可选择带YAMAHA专利的飞行换嘴头，能有效地减少机器空转损耗

    9.万能普及型的最佳选择

    10.Y轴由左右两端大功率的伺服大骂和高刚性丝杆驱动，此项新开发的完全固定双驱动技术，提高了加速和通过两端的协调同步来进行驱动，完善了加速功能，缩短了定位时间。

    基板尺寸 M型：L460*W335(MAX)-L50*W50(MIN)

    　 L型：L460*W440(MAX)-L50*W50(MIN)

    贴装精度 绝对精度（μ+3σ)：±0.05mm/chip,±0.05mm/QFP

    贴装速度 0.18秒/CHIP 1.7秒/QFP,1608/CHIP:16200CPH

    可贴装元件 0603-31mm元件，SOP/SOJ/QFP/接插件/PLCC/CSP/BGA

    外形尺寸 1650*1408*1900

    主机重量 1600KG