由于3级产品对于功能可靠性具有极高的要求，因此对元器件表面必须进行彻底地清洗。不清洗或者是清洗不彻底造成的助焊剂残留很有可能会引发漏电、晶枝生长和电化学迁移等产品故障。在以“对无卤\免洗高性能电子产品（3级产品）的洁净度评估”为题的技术演讲中，田剑先生与观众分享了专项研究，对某套水基清洗工艺在除3级产品表面免洗助焊剂残留的能力进行了综合评估。如需了解与本主题相关的更多资讯，请通过info@zestronchina.com与ZESTRON应用技术团队取得联系，您也可以登录我们的网站www.zestron.com 索取完整论文。