开发ALPHA OM-220是为了回应日益?杂的电子组装和热敏元件的需求。这种以ULT1合金为重心的创新焊料化学，可使峰值回流温度低于150 °C，非常适合焊接热敏元件及其附属组件。与传统的SAC工艺相比，较低的回流温度可减低基板和元件的成本，并减少翘曲。另外，ALPHA OM-220展现出卓越的电气可靠性和低空洞率特性，通过了JIS Z 3197和J-STD-004B SIR测试，并在BGA组件上通过了IPC 3类空洞测试。

ALPHA OM-220的另一个特点是它兼容级联或分层焊接，以及新型的密封方案。策略及收购董事Rahul Raut说：“该锡膏的设计是为了回应日益增长的低温处理需求。我们很高兴能够把该方案推出到市场，好让我们的客户可以节省材料成本和有效率地使用能源。这项技术可广泛用于各种应用，包括温度敏感元件，例如消费品电子、汽车车舱内电子和医疗设备。”

另一方面，ALPHA OM-220在使用上安全环保，它既不含卤化物又完全不含卤素，并符合最新的RoHS和REACH标准。


如欲了解更多ALPHA OM-220锡膏的信息，请浏览https://alphaassembly.cn/Products/Solder-Paste/OM-220?utm_source=Global%20LEDs%2FOLEDs&utm_medium=Press%20Release&utm_campaign=ALPHA%20OM-220%20Launch%209%20March%2021&utm_content=mar-09-21-gl

关于麦德美爱法 (MacDermid Alpha Electronics Solutions)
通过我们的Alpha，Kester，Compugraphics和MacDermid Enthone品牌组织针对化学品和材料产品的不断创新，我们提供电子互连设备与产品的工艺解决方案。我们的服务遍布全球所有地区以及每一个电子产品?造供应链。结合我们的半导体，电路板和组装解决方案部门的专家。我们的专家团队在设计，实施和技术服务协同合作，以确保我们的合作伙伴客户取得成功。我们的解决方案帮助客户实现高生产率和缩短?造的周期时间以及成就非凡的电子设备及产品。