IPC手工焊接&返工返修竞赛，经过连续10年的举办，凭借统一的国际标准、公平公正的比赛规则、公益性运作方式，早已成为电子制造行业备受瞩目的国际知名赛事。2019年IPC HSRC手工焊接&返工返修竞赛在大中华区将设五个分赛区：华东赛区的比赛将于3月20-22日在慕尼黑电子展上举办；华北赛区的比赛将于5月6-8日在北京国际军民两用装备展览会上举行，中西部赛区的比赛将于6月13-15日在成都国际现代工业技术博览会上举行，华南赛区的比赛将于10月10-11日在慕尼黑LEAP Expo上举办；以上四个分赛区的冠亚季军将受邀参加10月11-12日在慕尼黑LEAP Expo上举办的中国区冠军赛。另外，台湾赛区将于10月23-25日在TPCA展会上举办。中国区冠军赛的前三名将受邀参加2019年德国慕尼黑电子展上举办的IPC手工焊接&返工返修世界冠军赛，与其他国家或地区的优胜者同台竞技，展示中国选手和企业的实力。

PCB设计专题研讨会是IPC针对PCB设计师群体，以探讨交流PCB设计中的诸如合理的线路布局，可实现的、可测试的、利于生产的设计工艺，综合客户成本和产品运营环境的设计，先进技术与最佳实践结合等现实问题解决方案为目的，专门举办的技术类活动。

互连工厂数据交换（CFX）专题会议是继2018年在深圳成功举办后第二次在中国举办，侧重在电子产品生产线上各生产设备和检测设备之间的数据实时采集、传输、交换和控制，按照统一的标准语言，通过云服务和软件及设备接口实现了工业物联网的成功落地。

同期，在IPC和慕尼黑联合主办的国际智能制造生态链上海峰会上，IPC董事会董事、TTM Technologies公司CEO Tom Edman先生将作题为《中国PCB行业的调整和机会》演讲，IPC董事会董事、华为技术有限公司2012实验室中央硬件工程院工艺技术首席专家、先进组装实验室主任曹曦演讲的题目是《智能制造领域需要解决的基础技术课题》。

除了上述活动之外，IPC还将在手工焊接&返工返修竞赛现场（C3馆3100展位）展示IPC最新版标准，现场购买六折优惠。活动报名，请点击：www.ipc.org.cn。