Indium Corporation的技术副总裁李宁成博士，将于8月11-14日在中国大连的电子封装技术国际会议(ICEPT)上做两次演讲并讲授一堂专业开发的课程。

• “通过在锡膏上添加新型环氧树脂型助焊剂得到针对存在热翘曲的POP元件的低成本高可靠性工艺”–在这个演讲中，李博士会讨论一种和焊锡膏相兼容的新产品-环氧树脂型助焊剂，以解决球阵列封装的跌落失效，如BGAs、CSPs和PoP。
• 加锰的低Ag SAC焊料的抗震性与热可靠性–这个演讲介绍一种加有Mn的新型焊接合金，该合金可以明显改善抗震性和热疲劳性。
• 电迁移–微型化和高功率装置的障碍 –该专业开发课程涵盖了焊点电迁移的各种关键方面，包括故障机理，焊料合金成分的影响，焊点冶金学特性和原子组态，焊盘设计，焊盘材料，电流密度，温度和电流极性。另外，该课程回顾并讨论了在重分布层里的电迁移现象。

李博士是国际著名的焊接方面专家，是SMTA的成员之一。他在高温聚合物，微电子密封剂，底部填充材料和粘着剂方面极具经验。他当前的研究方向包括互联和封装方面的先进材料，主要应用在电子和光电方面，侧重于高性能和低成本材料的开发。

ICEPT是一次为期四天的技术性会议，包括应邀讲座，专业性开发课程/讨论会，展览会和社交活动。它涉及电子封装，制造和封装设备的最新技术开发，并提供探索研发趋势以及在中国的商机。

Indium Corporation是全球电子装配、半导体、太阳能、薄膜和导热界面材料方面的杰出供应商。产品包括焊料、预成型焊片和助焊剂;镀锡铜带;溅射靶材;铟、镓、锗化合物及无机化合物;以及NanoFoil。Indium Corporatio成立于1934年，在中国、新加坡、韩国、英国和美国设有工厂，可以提供全球的技术支持。

有关Indium Corporation的更多信息，请访问www.indium.com或发电子邮件abrown@indium.com。