印刷表现对于移动电话和其它个人电子设备的制造商非常关键，因为他们正努力应对在电子品装配产业里继续微型化相关的低于8 密耳挑战。
Indium8.9HFA焊锡膏提供:
• 降低客户的成本与提供印刷高良率
o 无法超越的转换效率，接近100%的印刷转移效率(8 密耳)可以降低缺陷产生的频率，提高印刷工序的一次性通过率
o 低的印刷压力和出色的停滞后反应性能能够节省时间以及印刷模板和换线的费用
o 推荐不使用溶剂的干擦清洁方式可以降低成本
• 提高产量
o 更高的印刷速度和更低的擦洗频率可以缩短周转时间，提高正常的运行时间，提高印刷产量
“Indium8.9HFA代表公司多年研究优化锡膏流变学性质并获得行业上最佳印刷性焊锡膏的成果。”Ning-Cheng Lee博士，Indium Corporation研究与发展的技术副总经理说。
“Indium8.9HFA在个人电子品制造商的发展受到产品高印刷产率的推动。客户高度评价其高产率性能。自从1999年介入NC-SMQ92J以来，我们还没有看到这么快的市场拓展率。”Tim Jensen, Indium Corporation PCB装配材料的产品经理说。
Indium8.9HFA焊锡膏是Indium Corporation Indium8.9系列焊锡膏的一部分。该系列设计能够提供多方面的特性，为客户的制造工艺特别定制各种性质平衡的焊锡膏。该系列的每种焊膏经过开发可以优化印刷性能并且减轻个人电子用品的制造商面临的常见缺陷，如QFN空隙，枕窝效应和葡萄珠缺陷。
有关Indium8.9HFA或Indium8.9系列的焊锡膏，请访问www.indium.com/indium8.9series或者发电子邮件askus@indium.com。
Indium Corporation是全球的电子、半导体、太阳能、薄膜和热管理技术市场主要的材料供应商。产品包括焊料、预制品和助焊剂;硬钎焊;溅射靶材;铟、镓和锗金属及无机化合物;和NanoFoil。成立于1934年，Indium Corporation提供全球的技术支持，工厂位于中国、新加坡、韩国、英国和美国。
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