IPC—国际电子工业联接协会邀请电子行业的科研人员、学者、技术专家、行业领袖踊跃参加2017年IPC APEX展会的技术论文和海报的投稿。IPC APEX展会是PCB设计、制造、电子组装和测试行业首屈一指的展览会议，展会将设海报展示区，并在2017年2月15日举办论文专题演讲。

展会主办方向业界广泛征集与设计、材料、组装、工艺、设备等专业相关的技术海报和演讲内容，欢迎以下相关领域内容投稿：

• 电子制造3D打印 • 自动化生产 • 粘合剂 • 先进技术 • 面阵列/倒装/0201技术 • 组装和返工工艺 • BGA/CSP封装 • 黑焊盘及印制板缺陷 • BTC/QFN/LGA/MLF元器件 • 经营与供应链 • 清洗 • 敷形涂覆 • 腐蚀 • 山寨电子 • 设计 • 电迁移 • 电子制造服务 • 埋入式有源&无源器件 • 环保合规 • 电子制造石墨烯 • 精益六西格玛 • LED技术 • 失效分析 • 挠性电路 • HDI技术 • 枕头效应

• 电路板及元器件翘曲 • 高速/高频/信号完整性 • 工业4.0 • 无铅制造、组装及可靠性 • 微型化 • 纳米技术 • 光电技术 • 封装&元器件 • PCB制造 • PCB和元器件的储存&处置  • 质量&可靠性 • 光伏技术 • PoP • 印刷电子  • 制造业回迁 • RFID技术 • 机器人 • 焊接 • 表面处理 • 测试、检测&AOI • 锡须 • 2.5-D/3-D元器件封装 • 底部填充 • 通孔堵塞&保护方法 • 可穿戴设备

投稿要求：论文原创、未发表过，300字的论文摘要阐述案例研究过程及发现的成果。请登录www.IPCAPEXEXPO.org/CFPosters网站进行论文提交，截止日期到2016年10月22日。

IPC APEX展会及论文要求详情，请联系IPC技术会议总监Jasbir Bath，邮箱：JasbirBath@ipc.org；或IPC技术项目联系人Toya Richardson，邮箱：ToyaRichardson@ipc.org。

关于IPC
IPC—国际电子工业联接协会（www.IPC.org.cn）是一家全球性非盈利电子行业协会，IPC总部位于美国伊利诺伊州班诺克本。我们致力于提升3800多家会员企业的竞争优势并帮助他们取得商业上的成功。我们的会员企业遍布在包括设计、印制电路板、电子组装和测试等电子行业产业链的各个环节。作为会员驱动型组织，我们提供的服务主要有：行业标准、培训认证、市场研究和环境保护，并且通过开展各种类型的工业项目来满足这个全球产值达2.17万亿美元的行业需求。此外，IPC在青岛、上海、深圳、北京、苏州、成都、新墨西哥州的陶斯、弗吉尼亚州的惠灵顿、瑞典的斯德哥尔摩、俄罗斯的莫斯科、印度的班加罗、比利时的布鲁塞尔等地都设有办事机构。