Indium Corporation和韩国Duksan Hi-Metal股份有限公司宣布一个正式协议，以便促进在全球提供先进的合金技术，用于制造半导体封装中的锡球。SACM是Indium Corporation开发的一种新型合金，它在跌落冲击和热循环测试中的可靠性性能是最好的。使用SACM焊锡膏与SACM锡球两种材料的焊点结构充份地体现了这种合金技术的价值。Duksan Hi-Metal公司是行业中第二大锡球供应商，提供经济有效的SACM锡球生产能力，质量具有世界水平。

“我们选择Duksan Hi-Metal公司作为我们的战略合作伙伴，为市场提供SACM锡球，对此，我们感到十分高兴。”Indium Corporation电子组装材料部副总监Chris Bastecki说。“把拥有专卖权的掺杂剂有效地和重复地加到SACM锡球里面，这个挑战是相当复杂的。Duksan的工程师在短短的时间内把SACM锡球的生产工艺发展成为商业上可行的生产工艺，表现出高超的技巧和能力。“

“我们非常高兴能够为我们的客户提供SACM技术。”Duksan公司销售总监Perry Kim说。 “我们的客户一直受到挑战，要求提高可靠性、避免对电路板进行底部填充以及把半导体封装用于尺寸更大的芯片。我们能够通过经济有效地使用SACM锡球让客户实现这些方面的重大改进，我们乐意为您提供帮助。“

Indium Corporation是一家世界头等的材料制造商及供应商，为全球电子、半导体、太阳能、薄膜和热管理市场提供各种材料。它的产品包括焊料、成型焊片和助焊剂；钎焊；溅射靶材；铟、镓、锗等金属和无机化合物；以及NanoFoil。Indium Corporation成立于1934年，在中国、新加坡、韩国、英国和美国设有全球技术支持机构和制造工厂。

Duksan Hi-Metal股份有限公司成立于1999年，生产BGA和CSP组件中使用的锡球。Duksan Hi-Metal的总部设在韩国，它与中国、日本、台湾，菲律宾、新加坡和欧洲的客户有业务关系。Duksan Hi-Metal是得到ISO 14002:2000认证的公司。

有关Indium Corporation的更多信息，请访问网站www.indium.com或发电子邮件到abrown@indium.com。