李宁成博士授课的题目是“低温焊接材料：新发展及新应用”，他将介绍各种低温焊接材料，重点是无铅合金及其物理、机械、焊接性能和应用。
听课者将了解到低温焊接的好处，以及低温焊接将如何扩大产品设计、工艺方案和材料选择的范围。
李宁成博士是世界知名的焊接材料专家，是表面贴装技术协会（SMTA）的杰出会员。他在研制高温聚合物、微电子封装、底部填充胶和粘合剂等方面拥有丰富的经验。目前他的研究方向包括用于互连、电子和光电子封装应用的先进材料，重点是高性能和降低总体成本。SMTA是专业人士的国际性联谊组织，包括在微系统、新兴技术和相关业务运作等电子组装技术领域中从事技能培训、实际经验交流和解决方案制定的专业人士。
Indium 公司是卓越的材料制造商及供应商，为全球的电子、半导体、太阳能、薄膜和热管理市场提供材料。它的产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料，导热界面材料，溅射靶材，铟、镓、锗、锡等金属和无机化合物，以及NanoFoil®。Indium公司成立于1934年，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有技术支持机构和工厂，为全球客户提供服务。
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