SIPLACE TX：极为快速的紧凑型模块，支持大批量生产全新 0201公制元器件
在 2016 年 Nepcon 上海展上展示：凭借 22 μm @ 3 sigma 的贴装精度和改进的 CP20P SpeedStar 贴装头，全新 SIPLACE TX 成为全球首款能够大批量快速、可靠地贴装超小型元器件（03015/0201 公制）的机器。先进装配系统有限公司的该款最新高端贴装平台不仅仅是首款 0201 级贴片机，同时还创造了速度和单位面积产能方面的新纪录。单台 SIPLACE TX 模块每小时能够贴装多达 78,000 个元器件，容纳多达 80 × 8 mm供料位，同时占地空间仅为 2.3 平方米（25 平方英尺）。通过推出 SIPLACE TX，技术领先的先进装配系统有限公司能够全面支持智能电话与平板电脑等大批量生产，同时还可有效满足自动化和工业应用的严苛生产运行需求。

单位面积产能是许多生产车间的一个重要指标，极为紧凑的全新 SIPLACE TX 可全面满足这一要求。SIPLACE TX 能够在仅 2.3 平方米（25 平方英尺）的占地空间内速度高达 78,000 cph，可提供比任何其他贴装解决方案多 15% 的单位面积产能。其极具吸引力的特性包括80 × 8 mm供料器，及其更低的功耗等。SIPLACE TX 生产线可显著节省空间，并能够采用单悬臂和双悬臂模块轻松进行扩展。


出色可靠的贴装精度确保您的投资
由于 SIPLACE TX 模块的贴装精度提高到了 22 μm @ 3 sigma，它们甚至能够以最高速度精准、可靠地贴装未来一代超小型 03015/0201 (公制) 元器件。对于电子制造商而言，这意味着其投资将可受到全面保证，他们现在购买的机器将能够高速贴装未来一代的元器件。

三种贴装头支持广泛的元器件
ASM 在 SIPLACE TX 中继续践行了其成功的贴装头理念。三款贴装头可支持面向大批量应用的全范围元器件。除了改进的 SpeedStar CP20P 贴装头以外，用户还可以部署能够在收集贴装、拾取贴装和混合模式之间自动切换的 SIPLACE MultiStar，以及面向大型元器件和异形元器件的 SIPLACE TwinHead。SIPLACE MultiStar 的模式切换功能可确保 SIPLACE TX 生产线始终保持完美均衡，而无需耗费大量时间变更配置。

多种型号
全新 SIPLACE TX 系列包含多种型号，包括单悬臂版本和双悬臂版本。任一种型号均可配备这三种贴装头的其中之一，并能够容纳80 × 8mm供料器。除了智能 SIPLACE X 料带供料器和 JEDEC 托盘供料器之外，全新 SIPLACE BulkFeeder X 还为大批量贴装超小型元器件提供了一款极具吸引力的解决方案。通过可存放多达 100 万个元器件，它消除了对繁琐的料带的需要，使操作人员无需不断进行拼接以保持机器运行。

双传送带成为标准
SIPLACE TX 为双轨道贴装模块。这两个轨道可以同步或异步运行，即以不同的速度运行。另一个优势在于，SIPLACE TX2 可利用智能“借用产能”模式。当一个贴装头在轨道上完成时，它会在另一个轨道上接管第二个贴装头的工作。这使得这条生产线更高效，例如对于拥有截然不同的双面贴装产品。

先进装配系统有限公司中国区产品经理朱杰解释道：“我们的 SIPLACE TX 平台面向亚洲的智能手机、平板电脑和笔记本电脑的生产，但同时还适用于大批量生产的工业制造和自动化产品。但是我们的客户仍有更高的期望，他们希望获得更高的单位面积产能，以节省空间，无需投资新厂。未来的生产线还必须能够逐步进行扩展。与此同时，全新超小型元器件正进入市场，贴装时不允许对速度或质量造成任何影响。凭借我们全新的 SIPLACE TX，我们可满足这些需求，这再次彰显了我们在 SMT 制造领域的技术领导地位。”

如欲了解有关 SIPLACE TX 及其他 ASM 产品的更多信息，请莅临我们在 Nepcon 上海展的 1C50 展台。