Sze Pei Lim的演讲题目是“用于先进封装组装的免洗材料” 。她将详细介绍在系统级封装（SiP）组装工艺中，如何使用残留物超低的半导体级免洗助焊剂和锡膏来消除多次清洗工序。这种系统级封装（SiP）组装工艺生产的器件将用于物联网（IoT）应用系统。这些材料将提高产量，缩短系统级封装（SiP）组装工艺的时间、降低其成本并减少它所需要的资源。残留物超低的免洗助焊剂对于预防空洞也有帮助，这是因为，焊后留下的极少助焊剂残留物与底部填充胶或者灌封中使用的模塑材料兼容。
Sze Pei Lim在PCB组装和半导体封装行业有二十多年经验，在这个领域受到人们的高度敬重。她拥有国立新加坡大学化学学士学位，在SMT和PCB组装行业有十七年的经验。Sze Pei Lim是SMTA认证的工艺工程师，并获得六西格玛绿带。她于2007年加入Indium Corporation。
Indium Corporation是卓越的材料制造商及供应商，为全球的电子、半导体、太阳能、薄膜和热管理市场提供材料。它的产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料，溅射靶材，铟、镓、锗、锡等金属和无机化合物，以及NanoFoil®。Indium Corporation成立于1934年，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有技术支持机构和工厂，为全球提供服务。
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