根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为对象)，2013年5月份日本印刷电路板(PCB；硬板+软板+模组基板)产量较去年同月下滑23.9%至103.4万平方公尺，连续第9个月呈现下滑；产额下滑19.4%至398.72亿日圆，连续第10个月呈现下滑。累计2013年1-5月日本PCB产量较去年同期下滑27.8%至510.5万平方公尺、产额衰退24.6%至1,927.73亿日圆。

就种类来看，5月份日本硬板(Rigid PCB)产量较去年同月下滑14.0%至81.6万平方公尺，连续第9个月呈现下滑；产额下滑12.4%至265.80亿日圆，连续第10个月呈现下滑。软板(Flexible PCB)产量腰斩(大减49.6%)至17.3万平方公尺，连续第7个月呈现下滑；产额下滑25.2%至48.09亿日圆，连续第7个月呈现下滑。模组基板(Module Substrates)产量衰退31.8%至4.5万平方公尺，产额下滑33.3%至84.83亿日圆。

累计2013年1-5月日本硬板产量较去年同期下滑17.3%至406.2万平方公尺、产额衰退21.4%至1,296.33亿日圆；软板产量大减55.6%至80.8万平方公尺、产额下滑36.0%至222.65亿日圆；模组基板产量衰退31.3%至23.5万平方公尺、产额衰退27.0%至408.75亿日圆。

日本主要PCB供应商有Ibiden、CMK、旗胜(Nippon Mektron)、藤仓(Fujikura)、Shinko、名幸(Meiko)等。