IPC—国际电子工业联接协会最近发布D版IPC-6012《刚性印制板鉴定与性能规范》标准，为业界提供最新的刚性印制板性能要求。 最新航空、军工电子应用版IPC-6012DS也同期发布。

D版IPC-6012的发布使IPC-6010裸板性能要求系列标准的更新终于画上了阶段性的句号。经过多年的开发，IPC-6010系列中的IPC-6013C（挠性印制板）于2013年12月发布、IPC-6018B（高频/微波印制板）于2011年11月发布，包括HDI/微孔结构的印制板更新。由此，1999年发布的HDI/微孔结构标准IPC-6016已经过时并正式从IPC标准中宣告终结。

IPC印制板标准与技术总监John Perry说：“IPC-6012D版的发布是IPC D-33a刚性印制板性能工作组成员的卓越工作成果。这份标准的开发历时五年，与原来的版本相比，几乎每一页的内容都有不同”。

新版中增加了很多新的重要内容，如电介质移除的要求、HASL焊锡锅、印制板边缘、标示、焊接掩膜，以及最受业界期待的捕获连接盘和目标连接盘的微导通孔要求。其中微导通孔分别有环孔、分离连接盘的电镀、目标连接盘的渗透、镀层及铜层空洞的实例介绍。

IPC-6012D和IPC-6012DS详情，请查询IPC官网在线书城或咨询IPC员工，邮箱：BDAChina@ipc.org。