政策标准
新标准发布:IPC-4101D-WAM1《刚性和多层印制板的基材规范》
2015-08-25 20:48  点击:1494
IPC –国际电子工业联接协会 发布IPC-4101D的修订版IPC-4101D-WAM1《刚性和多层印制板的基材规范》,新版标准中描述的是刚性和多层印制板使用的最新基材相关数据 。

新版标准中,内容涵盖了刚性和多层印制板基材半固化片和层压板的特性要求,为设计人员、制造商及OEM厂商提供在PCB设计中采用新式基材的相关数据参考。

IPC材料总监Tom Newton说:“这次IPC-4101D的修订版,对裸板制造中的层压板和半固化片提出了详尽的规范要求,还对早期版本中的要求进行了分类,帮助用户更清晰地使用IPC-4101标准。”

此外,IPC-4101D-WAM1还包括64个独立的、可查询的规范表,新增一副可商用层压板及半固化片的查询表。扩充了表3-10,以及表21、24、26和表30规范表中层压板的可替代品。

详情,请登录IPC官网查询:www.ipc.org/4101D-WAM1

关于IPC
IPC—国际电子工业联接协会(www.IPC.org.cn)是一家全球性非盈利电子行业协会,IPC总部位于美国伊利诺伊州班诺克本。我们致力于提升3600多家会员企业的竞争优势并帮助他们取得商业上的成功。我们的会员企业遍布在包括设计、印制电路板、电子组装和测试等电子行业产业链的各个环节。作为会员驱动型组织,我们提供的服务主要有:行业标准、培训认证、市场研究和环境保护,并且通过开展各种类型的工业项目来满足这个全球产值达2.17万亿美元的行业需求。此外,IPC在青岛、上海、深圳、北京、苏州、新墨西哥州的陶斯、弗吉尼亚州的惠灵顿、瑞典的斯德哥尔摩、俄罗斯的莫斯科、印度的班加罗等地都设有办事机构。  
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