Raymond Luo演讲的题目是“环氧助焊剂对跌落试验性能的改进”。 他的演讲提供了详细的测试数据，讨论了环氧助焊剂用于PoP封装时所面临的挑战，包括翘曲、枕窝缺陷和跌落试验性能不良等问题及其解决办法。他还介绍了如何运用印刷、喷射、浸渍等方法来涂布环氧助焊剂。
Raymond Luo在电子组装材料、半导体和先进的组装材料、焊料制成品和热管理材料方面，为Indium Corporation在华南的客户提供技术支持。他在表面贴装技术领域有八年以上的经验。罗雷拥有中国广西省桂林市的桂林电子科技大学机械与电子工程学士学位。
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