Alvin Zhang的演讲将介绍Indium Corporation的BiAgX锡膏技术。BiAgX是高熔点无铅锡膏，可以直接取代功率半导体组装中使用的高含铅焊锡。他的论文将讨论高可靠晶粒粘贴焊接及其在电子组装中的应用。他的演讲还将介绍可靠性数据、客户经验，等等。
Alvin Zhang在电子组装材料、半导体和先进的组装材料、焊料制成品和热管理材料等方面，为Indium Corporation在华中的客户提供技术支持。他在半导体组装和技术培训方面有八年以上的经验。Alvin Zhang拥有中国电子科技大学学士学位。IPC是全球性行业协会，致力于推动该协会在电子行业的会员的竞争优势和财务的成功。欲了解有关演讨会的更多信息，请访问www.ipc.org.cn/Events/Technology-Seminar/2015。
Indium Corporation是卓越的材料制造商及供应商，为全球的电子、半导体、太阳能、薄膜和热管理市场提供材料。它的产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料，导热界面材料，溅射靶材，铟、镓、锗、锡等金属和无机化合物，以及NanoFoil。Indium Corporation成立于1934年，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有技术支持机构和工厂，为全球提供服务。
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