载板用于连接半导体和印刷电路板。典型的测试板包含大约50 – 100个单独的载板，尺寸大约为250 mm x 80 mm。进行电气测试时，必须接触产品的所有端点。每个载板具有大约1000 – 2000个测试点。因此一个产品上大约有100,000 个接触垫需要被接触。对于半导体上的载板测试，必须对10 µm的结构进行可靠接触。
为了迎接这个挑战，S3运用了4个自由移动的测试头，并且达到每秒100次测试的测试速度。测试头从上方接触测试产品，并且在真空台上执行电容测量。电容结果可以显示载板的开路和短路。
进行电气测试前，测试样品的光学对准会把最终产品的收缩和偏移与测试数据对准并进行自动调节。5万像素的彩色相机与1.2µm分辨率保证定位精度可达 + / - 1.5 µm。
S3使用微针工作。微针的接触压力可以在 0.3 g 到 2.5 g之间调节，保证最好的测试结果和重复度，而且不损坏接触垫。S3 载板测试仪的最大测试面积为310 mm x 300 mm (12.2” x 11.8”)。
Xcerra公司PCB测试事业部的副总裁JochenKleinertz解释说：“现在已有的系统使用两个测试头，可以达到每秒大约30次测量的测试速度。使用这个4头测试仪，S3可以达到上述速度的3倍以上。我们希望这种高速的测试速度可以保证通过飞针测试系统进行更大量的载板测试。这样可以向客户提供更经济的高端载板测试方案。
在S3单边技术成功导入市场之后，我们计划完成双边、8个测试头的新产品。“
关于atg Luther &Maelzer:
atg Luther &Maelzer公司在全球范围内拥有超过150名员工，是印刷电路板行业电气测试方案的领先供应商。atg Luther & Maelzer提供两种产品线：飞针和通用网格测试仪。
atg Luther &Maelzer是Xcerra™公司的子公司，向半导体、工业和电子生产行业提供固定设备、接口产品和服务。Xcerra 公司提供完整的方案和技术组合，以及全球战略布署和支持资源。更多信息请参考网站www.atg-LM.com和www.Xcerra.com