严俊杰的演讲题目是 “锡膏在移动通信产业面临的挑战”，他将讨论元件小型化的发展趋势对锡膏的要求、对无卤助焊剂的活性水平的要求，以及对可靠的低成本无铅合金的持续需求。 严俊杰负责为Indium Corporation的电子组装材料、半导体和先进的装配材料、焊料制成品以及热管理材料提供技术支持。严俊杰在表面贴装技术方面拥有十二年以上的经验，专攻缺陷预防、持续质量改善和成本降低方面。
IPC是全球性行业协会，致力于提高电子业界会员的竞争优势，促进他们在财务上的成功。
Indium Corporation是卓越的材料制造商及供应商，为全球的电子、半导体、太阳能、薄膜和热管理市场提供材料。它的产品包括焊锡制品和助焊剂等焊接材料，热管理材料，溅射靶材，铟、镓、锗、锡等金属和无机化合物，以及NanoFoil。Indium Corporation成立于1934年，在中国、马来西亚、新加坡、韩国、英国和美国设有技术支持机构和工厂，为全球提供服务。
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