深圳Nepcon South China展会：ASM Assembly Systems拓展新的市场 
 
SIPLACE第一款面向中速应用市场的贴片机全新上市 
 
在 2014 年8月26日-28日在深圳会展中心举办的 Nepcon South China（NEPCON华南电子展）展上，高端 SMT 贴片机供应商ASM Assembly Systems展示了一款全新的中速 SMT 贴装平台。该平台名称为 “E by SIPLACE”，专为中速电子产品生产环境而开发，具有高分辨率的数字成像系统、高精度线性马达和贴装压力传感器，为这一中速细分市场树立了新的标准。其E-速度达到 45,300 cph，E-精度达到30μ/3Sigma，同时，它还拥有从 01005 到 200 毫米 x 110 毫米的广泛元器件贴装范围。 

 
在技术和精度方面，E by SIPLACE 有着以往中速机所不具备的闪光特性。数字成像系统能够借助元器件特定的照明设置，以高分辨率检查每个元器件。每个吸嘴则配备有贴装压力传感器，可确保以最佳的压力贴装元器件，即使 PCB 翘曲也不受影响。E by SIPLACE 具备的另一个出色特性是 E-供料器，它可无线接收数据和取电，并且机台所有轴上的高精度线性驱动系统可用于准确定位悬臂和贴片头。  
 
全新贴片头带来出色速度和精准度 
 
E 机器的贴片头选件能够出色地满足用户的各种生产需求。SIPLACE CP14 高速贴片头能够以 45,300 cph 的速度，处理从 01005 到 6 x 6 毫米的元器件。而 SIPLACE CP12/PP 贴片头在这一中速应用市场中非常独特且极具创新性。其每小时可贴装多达 24,300 个从01005 到 18.7 x 18.7 毫米的元器件，同时其拾取贴装设备可高精度贴装连接器或异形元器件等大型元器件。凭借这一灵活性，SIPLACE CP12/PP 可将单悬臂 E 机器转变为一条全功能 SMT 生产线，以灵活地满足灵活地生产需求。  
 
简易操作 
SIPLACE 的开发人员特别关注易操作性、易用性和运营成本的控制。E by SIPLACE 的软件向导和触摸屏使得编程或示教新元器件变得轻而易举。在操作和维护方面，SIPLACE 在互联网上建立了特别的 E-体验区，在这里客户可以找到核对清单、文档、以及大量培训、操作和维护方面的视频。客户可以培训自己的团队，以进一步降低运作成本，而不再需要雇用或等待昂贵的外部技术人员。 
 
明确的增长之路 
全新 E by SIPLACE 的推出带给市场的一个明确的信号是表明ASM Assembly Systems正在扩展其增长战略，进入以前公司未涉足的细分市场。ASM Assembly Systems的 E-团队业务开发经理 Andreas Brockt 表示：“我们听取了大量的中速应用市场的意见，建立了一个特别小组，开发了全新的贴片机。在贴装质量、精确度、速度和易用性方面，E by SIPLACE 树立了同类产品中的新标杆。E by SIPLACE 的创新远远不仅仅限于成像系统、贴装头、E-供料器和软件等技术。我们的在线服务概念和庞大的分销网络，以及全球合作伙伴网络，也将能够全面满足当今的中速细分市场客户的需求。在我们的内部工厂完成测试之后，我们将携手我们中国区的 EMS 客户，进入现场测试阶段。”