SACM™满足电子装配市场对于一种焊料合金能同时具备良好的跌落冲击性能、良好的热循环、无铅以及降低成本的需求。
相对于SAC305和SAC105，SACM™的创新地保持了相当于SAC305的热循环可靠性，而且还提供了优越的跌落性能。这为制造商提供一个负担得起的高可靠SAC合金，这种发展对于日常手持的消费电子是非常有意义的，如移动设备。
SACM™掺有锰，并含有较少的银比其他的无铅合金。锰增加强度和降低银含量，提供更稳定的成本结构，特别有利于对成本敏感的应用。
据蒂姆·詹森，Indium公司的印刷电路板组装产品的全球产品经理，“SACM为制造商提供了一种大大提升可靠性的无铅合金，这同时对控制与传统的SAC合金相关的成本波动非常有帮助。”
关于Indium公司SACM™锡膏的更多信息，请访问 www.indium.com/SACM 或发邮件 abrown@indium.com.