在全球电子制造市场中，行业标准是业务顺利洽谈的有利工具。在2014年3月23-17日拉斯维加曼德勒海湾会展中心举办的IPC APEX展会上，90多个标准开发委员会会议将届时召开，讨论多个PCB制造和组装行业所需的标准。欢迎有技术专长的电子行业专业人士参加。

由OEM、PCB制造商、EMS供应商、设计公司和其他组织的代表组成的IPC标准委员会，负责开发标准，为电子技术用户、供应商、测试公司、政府机构以及学术院校提供表单、合适的功能性要求、指南和最佳实践。

IPC APEX展会上的标准开发会议将提出以下行业领域的规范和指南：组装和连接、组装设备、基材、清洗和涂层、电子产品数据描述、嵌入式设备、环境健康及安全(EHS)、制造工艺、挠性和刚挠性印制板、高速/高频互连、管理、封装电子元器件、印制板设计技术、印刷电子、过程控制、产品保证、产品可靠性、刚性印制板、术语和定义以及测试。

比如说，IPC印刷电子测试方法开发和验证委员会将与ASTM薄膜开关委员会一起探讨印刷电子产品的当前和未来测试方法。IPC技术路线图委员会将讨论当前正在进行的β测试新方案，用于开发两年一版的《IPC电子互连国际技术路线图》。

DFX标准委员会，IPC新成立的标准技术组，结合IPC现有的最佳标准以及OEM和EMS公司的可制造性要求，将为开发新的标准和培训课程奠定基础。同时，IPC焊盘图形委员会将与IPC-7070技术组探讨即将发布的元器件贴装标准IPC-7070(原 CM-770标准)和表面贴装设计和焊盘图形标准IPC-7351中提到的元器件贴装问题。更多IPC-7070及DFX标准，将在3月24日的设计论坛上详细探讨。

IPC APEX展会观众也可在3月25日的免费BUZZ会议“精益求精：IPC可靠性和质量新标准”中了解到最新的标准动态。会议将覆盖高温印制板平整度标准IPC-9641，有关挠性印制板鉴定与性能要求的IPC-6013，关于敷形涂覆的设计、选择和应用的IPC-HDBK-830A，以及首个电子产品外壳（成品组装）的制造、检验和测试标准IPC-A-630。

标准开发会议完整日程安排，请登陆www.IPCAPEXEXPO.org/standards。标准开发会议提前在线注册，免费参加，现场注册费用为50美元。

IPC APEX还将同期举行北美最大的行业展会、技术会议、专业发展课程、高层管理会议以及一系列主题会议和交流活动。注册所有活动包可节省52%的费用。2月28日前注册可优惠20%。更多详情请登陆www.IPCAPEXEXPO.org/register