全球领先的电子制造业精密清洗剂提供商ZESTRON将在2014年NEPCON日本展上向客户隆重介绍ZESTRON为电子组装清洗、半导体功率模块清洗及钢网清洗而开发的MPC® 技术（微相清洗技术），欢迎光临我们位于 East 7-28 的展位。

MPC®微相清洗是一种业界领先的水基型清洗技术，该技术摒弃了传统清洗方式的缺点，集合了传统的溶剂型清洗及表面活性剂型清洗的诸多优点。

MPC®微相清洗技术可以有效对助焊剂、锡膏、SMT贴片胶等多种有机和无机污染物残留进行去除，是对溶剂型清洗剂的一种替代和优化。

MPC®水基微相清洗具有以下几个特点

- 低VOC值
- 无闪点
- 低成本

如需获得更多相关资讯，欢迎您于2014年1月15日至17日莅临我们位于NEPCON日本展East 7-28的展台，您也可以通过infochina@zestron.com与我们的应用工程师团队取得联系。