电子清洗领域全球范围内市场和技术领航者ZESTRON将出席2013年12月06日于深圳会展中心举行的 2013 IPC Apex华南展技术交流会。下午14时10分至14时50分，来自ZESTRON中国区的资深工艺工程师田剑先生将发表题为“关于清洗工艺对POP型组装件重要性的研究”专题演讲。

研究背景：
在微电子领域，PoP元器件堆叠组装技术正得到越来越广泛的应用，这种器件封装方式高度集成了逻辑控制单元和存储单元，在同样大小的一块BGA上显著提升了电路板集成密度，同时也为电路板集成了更多功能，由于具有诸多优势，当下PoP堆叠组装技术已经成为高端移动设备和数码相机生厂商的最佳选择。

田剑先生将在本次专题演讲中现场与观众分享ZESTRON的最新研究成果，阐述清洗工艺如何通过为焊点提供理想的表面绝缘阻抗来防止漏电并进一步显著提升产品的可靠性，另外，在本次研究当中将探讨PoP组装过程中，顶层器件和底层之间及底层器件与基板之间要求达到的洁净度等级。研究结果将说明有效的清洗过程对POP型组装件的重要影响。

如需获得与该主题相关的更多资讯，欢迎您现场参与2013 IPC Apex华南展技术交流会议，您也可以通过info@zestronchina.com或访问我们的网站www.zestron.com. 与ZESTRON应用工程师团队取得联系。