IPC—国际电子工业联接协会及其教育项目合作伙伴——美国马里兰大学计算机辅助寿命周期工程中心（CALCE®），将于2013年11月12-13日在加利福尼亚科斯塔梅萨共同举办“第七届晶锡国际会议” 。

会议将由洛克希德马丁公司副总裁John Kowalchik的开题演讲《太空：难以忍受的边界》拉开序幕，随后的技术演讲内容将带领听众深度探索有关晶须的奥秘：生长原因、风险消除、材料、检测和失效分析等。

在一天半的会议中，来自CALCE、英国宇航系统公司、天弘公司、洛克希德马丁、雷神、罗克韦尔柯林斯、罗伯特博世公司、拉夫堡大学、普渡大学、布朗大学的专家们将一一讲解晶锡的前沿研究成果和抑制晶锡生长的办法。

会议上的精彩题目包括《保形涂敷材料和应用在行业中的现状评估》、《大型国防OEM企业中晶锡风险消除的过去、现在和未来》、《热循环过程中晶锡的生长和微结构变化》、《纳米微粒强化保形涂敷抑制晶锡的特性》等。

这是IPC和CALCE首次在晶须会议上的合作，IPC会员成功副总裁Sanjay Huprikar先生说：“IPC和CALCE在帮助行业学习晶须理论和实践研究方面的最新知识方面，目标一致。这种合作伙伴关系强化了我们双方的能力，使我们能够迅速召集足够的专家，为业界解决诸如晶须等复杂技术难题。”

有关“第七届晶锡国际会议”的详情或注册，请点击链接www.ipc.org/tin-whiskers。此会议之后，紧接着是“ IPC 焊接可靠性会议”，时间为11月13-14日。三天的技术会议将囊括有关可靠性挑战方面的丰富议题。会议现场桌面展示和赞助，请联系IPC会议销售经理Maria Labriola，邮箱： MariaLabriola@ipc.org，电话：+1 847-597-2866