作为全球领先的电子组装材料供应商，汉高电子材料事业部借Nepcon展会之际在深圳举办的“小器件，大想象”——手持式设备技术研讨会，希望能构建一个和智能手持式设备领域的精英直面沟通的平台，整合上下游产业链共同商讨如何应对电子行业飞速发展的现状和未来。 这场本来预计50人的技术研讨会在报名阶段参与人数就已经突破了100人，包括富士康、中兴、华为等在内的众多国内外知名生产商都有不止一位的工程师或采购人员参与，在了解汉高手持式设备解决方案的同时也带来了最为直接的市场需求及技术动向。此次研讨会中，汉高带来了自己王牌产品——底部填充剂系列和2013年备受触目的专利新品TAF热控薄膜。汉高乐泰高性能底部填充剂，专为提升现代手持设备的可靠性而研制，是一种高流动性、高纯度的单组分灌封材料。可应用于当今主流的CSP和BGA设备下，形成均匀且无空洞的底部填充层，通过消除由焊接材料引起的应力，提高元器件的可靠性和机械性能。汉高丰富的产品选择，可满足高性价比、可返修等客户的不同需求。
而TAF热控薄膜无疑是这次研讨会中最受关注的技术亮点。如今手持式设备精简的物理空间无疑为散热带来了前所未有的挑战，而使用过程中产生的热量不仅造成了用户不舒适使用体验，同时也会影响CPU的运算速度和使用寿命。LOCTITE TAF热控薄膜可直接与热源接触，独特的设计有效吸收、传导、隔绝IC所产生的热能。经验证，使用LOCTITE TAF热控薄膜可有效降低手持式设备表面温度达3℃。与此同时，LOCTITE热控薄膜具有良好的柔韧性，可根据客户需求订制不同的厚度及尺寸，相较易脆的石墨材料应用更为灵活轻便。
手持式设备的兴起和飞速发展促进了电子材料领域技术革新的速度，而同时材料供应商的努力也推动手持式设备向更小、更强的方向越走越快。汉高，愿助力电子行业的明天！
汉高电子材料事业部
作为领先的电子材料供应商，汉高致力于为全球客户提供最为先进的产品技术及解决方案。从半导体封装到电路板组装，汉高电子材料已广泛应用与消费电子、医疗器械、汽车电子、国防航空、LED照明等众多领域。
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联系人：汉高电子材料事业部市场专员 黄铭心 Caroline.huang@henkel.com