前言:
大功率LED铝基灯板的手工焊接,由于PCB导热效应,电烙铁接触焊盘后失热迅速,不能很好的融化焊料,造成焊接困难。焊接表面锡料堆积严重、湿润度差、粗糙难看,甚至虚焊、假焊问题发生。
有些工厂,采用加大电烙铁功率、调高电烙铁温度等办法弥补铝基板失热问题,却往往容易造成LED芯片因为管脚导入高温而受到伤害,出现死灯等质量问题。
本产品,是专为大功率LED铝基板手焊独家设计的小型装备,采用抬升PCB温度的办法,弥补铝基板失热效应,能够很好的提高焊接质量和效率,节约人工、物料浪费。
本产品设计理念先进,结构合理,美观耐用。采用欧姆龙智能控温部件,温控精度高;全铸铝加热台板,温度均匀;独家保温设计,升温快、节能、安全。

一、主要参数
1、加热面积:400*200mm
2、可调范围:室温~300℃
3、温控精度:±1℃
4、工作电压:AC 220V
5、最大功率:1200w (仅加热时)
6、产品体积:42.5 *22.5 *13.2cm (长*宽*高)
7、包装尺寸:49.5 *30.5 *20.5cm (长*宽*高)
8、产品重量:8 kg(净重:7.2Kg)
二、产品用途
大功率LED铝基板焊接、拆修;电子封胶恒温加热、模具厂模芯预热、实验室恒温预热;机械厂轴承装配;各行业恒温加热样品的烘焙、干燥和作其他温度试验等等。是电子、机械、生物、遗传、医药、卫生、环保、生化实验室、分析室、教学研究的必备的工具。
1、用于大功率LED铝基板焊接(示意图):

设定温度至80℃,将待焊接铝基板放置于加热台预热,抬升铝基板基温,可以方便实现焊接。
三、注意事项
1、使用时,接入供电电路,必须有可靠接地或漏电保护装置;
2、加热台表面高温!严禁徒手触摸,或放置易燃、易爆物品;
3、建议300℃以下加热温度使用;
4、请放置于硬、平工作台面使用,防止底部通风散热格栅堵塞,造成机体温度过高,损坏控制电路和模块。
四、质保承诺:一年免费包修。

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