产品特点:预成型焊垫制造及光伏焊接补强专用.可与焊膏一起使用，有不同形状可代选择，合金的高灵活性，包括应用于印刷电路板封装的通用无铅合金，利用标准设备快速应用

产品优点：精确地提高焊料量，精确控制单独应用时的焊料量，兼容标准拾取要求，兼容标准尺寸喷嘴，拥有全部标准的焊膏合金可供选择，减少焊膏迭印的需要，从而降低助焊剂飞溅，降低标准焊膏助焊剂/焊膏比例，从而减少助焊剂

详细信息:1 适用范围:预成型焊垫制造及光伏焊接补强专用  2 合金成份  SN96.5AG3CU0.5 (锡96.5/银3.0/铜0.5）  3 尺寸 宽度1.3MM   厚度  0.76MM  长度2.01MM 4 生产方式 连续延压整平装置 5建议焊锡工作?囟龋?nbsp;  320~360℃(依铜?Ш穸炔煌? 调整适合的 工作?囟忍跫??包装方式  ：SMD编织带盘式   小盘：5000个/盘   大盘：10000个/盘   7 储藏方式：   保存于阴暗阴凉处并且远离阳光直射及火源处