SK8803系列无铅高温锡膏适用于对导电性能和抗疲劳强度要求极高的高精密电子产品的SMT无铅制程。适合于各种应用场合,SK8803系列在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm）印刷。出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接，与各种尺寸的印刷均有良好的结合，可焊性优越、焊点上锡饱满、光亮、透锡性强 。
SK8803高温锡膏特点和优势：
1. 更高的焊接性能，焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB
2. 连续使用粘度稳定性非常佳粘度安定，不影响性能。
3. 良好的细间距印刷性能，无塌陷，贴片组件不会偏移。
4. 预防预热时的坍塌，有效防止桥连及锡球的发生。
5. 有效的抑制空洞，大幅的降低BGA球未融合的发生率，QFN上锡较好。
6. 连续印刷仍可保持优良的性能，有效减少废弃量。
7. 适合高速贴片机及高速印刷机印刷。
8. 解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题
适用范围：
适应镀金板、裸铜板、OSP板等材质产品的焊接，如：智能手机主板、平板电脑、电源产品、控制板、家用电器、电脑主板、网络产品、机顶盒，液晶电视，电脑周边等。
锡膏使用
2-10℃下密封储存，保质期为 6 个月（从生产之日算起）。
锡膏在使用前应从冷藏柜中取出，在未开启瓶盖，放置在室温下。为达到完全的热平衡，
建议回温时间至少为 4 小时。
回温后，使用前，应采用人工或锡膏自动搅拌机充分搅拌锡膏 1-3 分钟，
锡膏开罐后，若罐中还有剩余锡膏时，不能敞于空气中放置，应尽快旋紧盖子。