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苏州利福泰电子有限公司

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苏州利福泰固晶锡膏
固晶锡膏是以热导率为40W/MK左右SnAgCu等金属合金作基体的键合材料,完全满足RoHS及无卤素等环保标准,用于LED芯片封装及其它二极
2015-03-19
LED倒裝芯片锡膏
目前大功率LED特别是白光LED已产业化并推向市场,并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高,对这些功率型LED的封装
2015-03-19
苏州激光焊接锡膏
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2015-03-14
扬声器马达激光焊接锡膏
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2015-03-14
苏州利福泰针筒锡膏
针筒锡膏作用:优越的焊接性能,无面搅拌,满足制造业的各个精密领域的焊接,如:铜铝板,热管对鳍片,热管对铜板,铜板对铝板等
2015-03-14