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苏州利福泰电子有限公司专业研发生产锡膏:主要是适合激光机快速焊接无残留无锡珠:0卤各种合金的锡膏:随着耳机,摄像头,连接器组装精密度的提高,以及组装焊接效率的提高,目前其焊接设备采用激光和HOTBAR焊接机,激光焊接时间为0.3到0.6秒,HOTBAR焊接时间为5-10s钟,温度为250-300度,焊接速度快温度高,普通锡膏因含有11%左右的助焊剂成分,其中溶剂等挥发物约有5%,快速焊接时溶剂等挥发物会产生飞溅,飞溅在线头焊接位置留下大量的锡珠和残留物,如果后续不清除干净,容易引起短路。快速焊接过程无溶剂挥发,焊接过后没有锡珠残留,完全可以省掉清除锡珠的工续 该产品为无卤素配方,有机残留物极少,且呈透明状,表面阻抗高,可靠性高 应用工艺有点胶、印刷和刮胶等多种方式 |
公司名称: |
苏州利福泰电子有限公司 |
公司类型: |
企业单位 (制造商) |
所 在 地: |
江苏/苏州市 |
公司规模: |
100-499人 |
注册资本: |
200万人民币 |
注册年份: |
2011 |
资料认证: |
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保 证 金: |
已缴纳 0.00 元 |
经营模式: |
制造商 |
经营范围: |
固晶锡膏,LED倒裝芯片锡膏,LED固晶锡膏,激光焊接锡膏, 镭射锡焊,镭射焊接锡膏,半导体封装-高温锡膏,针筒锡膏,高温针筒锡膏,中温针筒锡膏,低温针筒锡膏 |
销售的产品: |
固晶锡膏,LED倒裝芯片锡膏,LED固晶锡膏,激光焊接锡膏, 镭射锡焊,镭射焊接锡膏,半导体封装-高温锡膏,针筒锡膏,高温针筒锡膏,中温针筒锡膏,低温针筒锡膏 |
主营行业: |
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