深圳市凝联特电子设备有限公司

1.电子产品追求小型化，以前使用的穿孔查件元件已无法缩小；

2.电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC）已无穿孔元件，特别是大规模高集成IC，不得不采用表面贴片元件；

3.产品批量化，生产自动化，厂方要求低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力；

4.电子元件的发展，集成电路（IC）的开发，半导体材料的多元运用；

5.电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。