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新闻中心 红胶工艺元件贴片掉件的原因分析和解决方法汇总
发布时间：2014-02-27 浏览次数：387 返回列表
红胶工艺元件贴片掉件的原因分析和解决方法汇总 红胶工艺元件贴片掉件的原因分析和解决方法汇总如下： 红胶工艺元件贴片掉件的原因之一：元件贴装的位置和红胶涂敷的位置有偏差 解决方法： 修正机台的程序。 红胶工艺元件贴片掉件的原因之二：在大型元件贴片等情况下，炉温较低、硬化时间较短时，热量被元件所吸收，红胶硬化不充分，最终造成接着强度不足。 解决方法：提高硬化温度、或延长硬化时间。 红胶工艺元件贴片掉件的原因之三：由于大型元件的吸热，造成其周围元件的热量不足，致使接着强度下降。 解决方法：提高硬化温度、或延长硬化时间 大型元件的例子：ＩＣ、连接器、变压器、带有放热器的元件等。 红胶工艺元件贴片掉件的原因之四： 小支内的红胶减少后，红胶和活塞之间有气泡的混入，造成压力的传导不均一，涂敷量容易受影响。 解决方法： 活塞选择的不正确或活塞的质量不合格。 红胶工艺元件贴片掉件的原因之五：小支内的红胶减少后，红胶和活塞之间有气泡的混入。气泡被压缩后产生的热量导致周围红胶的硬化。 解决方法： 活塞选择的不正确或活塞的质量不合格。 红胶工艺元件贴片掉件的原因之六：小支反复使用时，如果内部没有洗净，会导致活塞的运动不顺畅。 解决方法：制定一个活塞的管理标准。
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