上周给大家提供了Forte™ 的点胶策略篇，是否有给到大家帮助呢？欢迎大家在留言区留言哦~~小编看到，会第一时间回复您的！
今天小编又给大家带来了第三个点胶策略，也是点胶篇的最后一篇，再有什么问题想要了解的，欢迎在留言区留言，或者加小编的微信直接进行畅聊！小编会尽力为大家解答一切疑难问题，祝您工作畅通！
Nordson ASYMTEK 深知在电子封装和组装中不断改进工艺过程的必要性。作为喷射点胶技术的资深创新者，我们提供高品质的点胶系统、先进的喷射技术以及业界最先进的闭环工艺控制能力。我们作为全球领先的点胶解决方案供应商，拥有30多年的专业应用技术经验，具备独一无二的优势为您的业务发展提供助力。
以下是 Nordson ASYMTEK 先进点胶工艺控制的发展历程：
Nordson ASYMTEK 应用于喷射点胶技术的创新压电驱动式 IntelliJet喷射点胶系统，是世界上最先进的能确保点胶一致性和准确性的喷射技术，适用于多种胶体。
下面小编就带您看一下引领压电驱动喷射的点胶技术——IntelliJet®的主要应用：
IntelliJet®的主要应用
● 易于操作——两片式 ReadiSet™ 喷射模组，可快速拆卸易于清洗和替换，有效节约时间及成本。
通过集成正在申请专利的ReadiSet 喷射模组，点胶阀的维护和模组更换变得更轻松快捷。在很短的时间内，即可将ReadiSet 喷射模组整体移出或重装在喷射器中，最大程度地减少了设备的停工时间。
每个IntelliJet 喷射点胶系统配有2个ReadiSet 喷射模组，可在其中一个进行清洗的同时，保证另一个用于持续生产。这款系统简单易用，用户在10分钟内就能学会如何操作并完成准备、安装和喷射点胶的步骤。
● 高速 ——10秒内能以最高1000赫兹频率喷射点涂最多5000个胶点
最新的喷射点胶技术可在最高频率达1000赫兹时，在10秒间隔内完成点涂5000个胶点，实现从未有过的更高流速和胶线点胶速度。晶圆级封装底部填充的点胶应用，可将耗时缩短至原有时间的1/4，同时还能确保微小胶点点胶的一致性和可靠性。
● 高可靠性——使用寿命最高可达市场同类型喷射阀的4倍
伴随当前胶点尺寸不断缩小的市场需求，更高的点胶频率才能保证足够快的流速。但同时这也造成了驱动器和耗材零件的快速磨损。在以最高频率和使用周期运行时，现有的喷射阀通常在7周内就会完全消耗掉十亿次使用寿命，与之相比，IntelliJet 喷射点胶系统能保证实现2-4倍的运行时间。
● 集成解决方案——闭环工艺控制和自动校准功能可在多种设备中保持一致的产出
喷射和点胶平台中集成的自动校准功能，在长期生产周期中，有助于更好地控制安装过程中的变动和耗材磨损。结合Nordson ASYMTEK 专利的闭环工艺控制功能，可自动调节胶量的偏差。作为Spectrum™ Ⅱ Premier 点胶平台的一部分，IntelliJet 系统在多任务生产线和长时间生产中能有效确保生产一致性和可靠的高产量。
● 经验丰富——逾三十年的喷射点胶行业经验促进新设计的发展
凭借逾三十年的喷射点胶经验和数以千计在客户端运转的喷射阀，我们Nordson ASYMTEK 始终致力于为各种点胶工艺需求提供创新的解决方案。包括最先进的应用开发实验室，承诺为用户提供世界领先的行业经验和应用工艺知识。
● 典型应用
晶圆级封装
高密板照相模组组装医疗试剂点涂的底部填充
● 可兼容平台
SpecdiSet™ ⅡPremier 平台（升级包括适用于所有Spectrum 系列型号）
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喷射阀在点胶技术上的应用
在如今的微电子行业，技术创新引领着潮流的变化。特别是在消费电子类行业，产品体积越来越小，但其制作工艺的复杂程度却呈现出反比上升的趋势。因而喷射技术因其高速度、高复杂化、高精密度的特性其逐渐显示出它无法替代的优势。
● 喷射阀技术的典型应用：
SMA 应用，在这类应用中需要在焊锡过后的PCB 板上涂覆一层涂覆胶（三防胶）。喷射技术的优势在于胶阀的喷嘴可以在同一区域快速喷出多个胶点，这样可以保证胶体被更好的涂覆，并不影响先前的焊锡效果。
● 转角粘结工艺
转角粘结工艺是指在将BGA芯片粘结到PCB板之前，将表面贴片胶（SMA）预先点在BGA粘结点矩阵的边角。对于转角粘结来说，喷射点胶的优势就是高速度、高精度，它可以精确地将胶点作业到集成电路的边缘。
● 芯片堆叠工艺
芯片堆叠工艺即将多个芯片层层相叠，组成一个单一的半导体封装元件。喷射技术的优势在于能将胶水精确喷射到已组装好的元件边缘，允许胶水通过毛细渗透现象流到堆叠的芯片之间的缝隙，而不会损坏芯片侧面的焊线。
● 芯片倒装
芯片倒装即通过底部填充工艺给和外部电路相连的集成电路芯片、微电子机械系统（MEMS）等半导体器件提供更强的机械连接。精确、稳定的高速喷射点胶技术能给这些应用提供更大的优势。
● IC封装
IC封装是指用UV胶将元件封装在柔性或硬性板表面。封装赋予电路板表面在不断变化的环境条件所需要的强度和稳定性。喷射点胶是IC封装的理想工艺。
● 试纸上喷涂生物材料、试剂
血糖试纸、动物用检测试纸上喷涂生物材料、试剂，在将材料喷涂到试纸的过程中，喷射技术可以实现高速度、高精度和高稳定性。喷射技术还能避免操作过程中交叉污染，因为阀体与基材表面全程无接触。
● LED行业应用
荧光层组装前在LED芯片上喷射胶水，LED封装硅胶喷涂，COB 多结封装围坝喷胶应用等。
新的IJ喷射点胶系列的分享暂到此，后续伙伴们有需要或者问题，欢迎添加小编的微信进行沟通畅聊哦~~~
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